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產(chǎn)品名稱: 超薄均熱板  

產(chǎn)品材料: C5191 銅合金               
產(chǎn)品厚度: 0.05-1.0MM
產(chǎn)品精度: 最大公差±0.01mm；
交貨周期: 正常打樣周期3-5天，交貨周期5-7天。
材質(zhì):通常由銅制成
主要用于:服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品
熱阻值:?0.25℃/W
應(yīng)用溫度:0℃～100℃  
結(jié)構(gòu):內(nèi)壁具有微細結(jié)構(gòu)的真空腔體
產(chǎn)品用途:超薄均熱板主要用于手機、電腦、服務(wù)器、顯卡等，起散熱作用。
蝕刻流程：開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測包裝---成品出貨。

超薄均熱板的上下兩個銅片的材質(zhì)是無氧銅，通常以純水為工作流體，毛細結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。均熱板只要維持其平板特性，造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無限制，使用時亦無置放角度上之限制。實際應(yīng)用時在平板上任兩點所測得溫度差可小于10℃以內(nèi)， 較熱導(dǎo)管對熱源的傳導(dǎo)效果更加均勻， 均熱板之名亦因此而來。常見的均熱板熱阻值為 0.25℃/W，應(yīng)用于 0℃～100℃。以擴散接合的多層銅網(wǎng)其接合強度與母材具相同強度，因氣密性高就不需任何的焊料，在接合的過程中也不會產(chǎn)生微結(jié)構(gòu)阻塞，制成之均熱板的質(zhì)量較佳而且耐用時間較長。以擴散接合工法制作后如果孔洞漏氣，也可經(jīng)過重工修復(fù)。多層銅網(wǎng)除以擴散使之接合外，在近熱源處接合較小孔徑銅網(wǎng)之層次狀設(shè)計，更可使蒸發(fā)區(qū)純水補充迅速，整體均熱板之循環(huán)更順暢。

為解決5G手機過熱的散熱需求，我司技術(shù)團隊研發(fā)出針對行業(yè)現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢，經(jīng)過不懈攻關(guān)，在業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均熱板擴散焊接技術(shù)成功，此焊接技術(shù)的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細污染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不夠等應(yīng)用瑕疵，使用擴散焊技術(shù)即大幅度降低成本又能滿足大量生產(chǎn)的品質(zhì)。